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利用基因芯片检测转基因作物 总被引:21,自引:0,他引:21
选用常用的两种报告基因、两种抗性基因、两种启动子序列和两种终止子序列为探针,将其PCR扩增产物用MicroGrid Ⅱ型全自动点样仪按矩阵排列点样于包埋有氨基的载玻片上,制备成转基因作物检测型基因芯片。利用该芯片对4种转基因水稻、木瓜、大豆、玉米进行检测,结果表明,该芯片能对转基因作物做出快速、准确的检测。
Abstract:Some selected available sequences of reporter genes,resistant genes,promoters and terminators are amplified by PCR for the probes of transgenic crop detection gene chip.These probes are arrayed at definite density and printed on the surface of amino-slides by bioRobot MicroGrid Ⅱ.Results showed that gene chip worked quickly and correctly,when transgenic rice,pawpaw,maize and soybean were applied. 相似文献
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细胞质雄性不育高粱叶绿体 ndh D 基因的序列变异 总被引:7,自引:0,他引:7
片段SAAU-02 700特异地扩增自7种具可育细胞质的高粱材料的总DNA,含有叶绿体psa C(88bp)和ndh D(192bp)基因的部分序列。该片段与Eco Ri HindⅢ酶切的总DNA,线粒体DNA和叶绿体DNA杂交,在总DNA中获得了0.74kb的杂交带,而在叶绿体中获得0.74kb和0.45kb两条杂交带。与线粒体DNA无杂交;与经Hae Ⅲ酶切的总DNA杂交,在不育系中获得4.9kb的杂交带,而保持系的杂交带为4.45kb。参考GenBank中高粱的近缘物种玉米叶绿体基因组的序列,构建了ndh D基因区的酶切位点图谱,借此分析得出高粱不育系的叶绿体ndh D基因序列已发生改变。这种变异与高粱细胞质雄性不育反生的关系正在探讨中。 相似文献
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光敏雄性不育谷子683小孢子败育途径观察 总被引:2,自引:0,他引:2
对光敏雄性不育谷子(Setaria italica)683在长日(>15h)和短日(=10h)下小孢子的发育途径、花药中药粉总数及游离花粉总数作了观察和统计,发现长日条件下,小孢了败育主要发生在造孢细胞和花偻母细胞时期,此时,有60%-80%的药室的造胞细胞和花偻母细胞严重收缩,细胞结构破坏,演变成着色极深的“异常黑块”(埃氏苏木精染色)。每花药中花粉平均数,长日条件下为66.84,短日照下为111.86,差异显著,每视野中的游离花粉平均数,长日条件下为13.73,而在短日条件下为20.1.研究对“异常黑块”的出现与花粉总数大幅度降低的关系作了分析,并讨论了“异常黑块”发生的可能原因及其与小孢子败育的关系。 相似文献
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