瘦素、趋化因子受体-3和钙结合蛋白-A12基因在热痹中的表达

目的 运用基因表达谱芯片技术分析痹病寒热证型的基因表达差异,探索炎性反应相关基因在痹病分型中的表达情况。方法 选取4例寒痹患者（C组）与3例热痹患者（H组）的滑膜组织标本,制备标记探针,采用美国Affymetrix公司提供的GeneChip Human Genome U133 Plus2．0芯片进行杂交与扫描程序。结果 筛选出P〈0．05且H／C差异表达变化超过2倍的差异表达基因,鉴别出3条炎性反应相关基因,即瘦素（leptin,LEP）、趋化因子（C—C基序）受体-3[chemokine（C—Cmotif）receptor3]和钙结合蛋白-A12（S100 calcium binding protein A12）基因,它们均在H组中高表达。结论 LEP、CCR3、S100A12基因与热痹存在高度关联,其编码产物可能是热痹的活性分子标志物。     

基因芯片扫描类风湿关节炎滑膜组织的研究进展

类风湿关节炎（RA）是一种慢性炎症疾病,尽管已经明确该病具有基因学背景,但仍知之甚少。当今对类风湿关节炎功能预选基因研究的众多手段中,基因芯片技术以其能够同时分析成千上万个基因表达而成为最有竞争力的研究工具。通过该技术鉴别分类疾病相关基因群、创立疾病特异性基因群数据库,将有助于深层次地了解RA的基因基础,并成为评估RA诊断与治疗手段有效与否的一个有益工具。