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BMSCs在PLGA-[ASP-PEG]基质材料表面粘附及增殖的研究   总被引:4,自引:0,他引:4  
目的:探讨大鼠骨髓间充质干细胞BMSCs在聚丙交酯/乙交酯/天冬氨酸-聚乙二醇三嵌段多元共聚物 PLGA-[ASP-PEG]表面粘附、增殖的情况,为组织工程学体外诱导种子细胞生长提供新的生物材料。方法:在PLGA支架材料中引入聚乙二醇(PEG)和含有多个功能位点的天冬氨酸(ASP),制成PLGA-[ASP-PEG]高分子支架材料。 将PLGA-[ASP-PEG]支架材料与BMSCs复合培养,以未改性的PLGA支架材料作对照,通过沉淀法、MTT法和考马斯亮蓝法分别检测BMSCs的粘附和增殖变化;扫描电镜观察黏附细胞的形态。结果 BMSCs在PLGA-[ASP-PEG]材料表面帖壁生长,细胞数目明显多于单纯PLGA组。细胞粘附率检测显示:改性后的PLGA-[ASP-PEG]表面BMSCs的粘附性能和增殖能力明显高于对照组,P<0.05。MTT比色试验,BMSCs在三嵌段材料上培养20d后,吸光值A=1.336,约为对照组0.780的两倍。细胞内蛋白总量间接反映细胞黏附及增殖情况。培养12d时,在PLGA-[ASP-PEG]材料组细胞的蛋白含量为66.44μg/孔,单纯PLGA组为41.23μg/孔,间接说明了三嵌段材料生物相容性好,细胞黏附力强的特点。结论PLGA-[ASP-PEG]能促进组织工程种子细胞在骨基质材料表面的黏附、增殖并能较好地保持细胞的形态。  相似文献   
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