当归根显微结构及其根腐病真菌分布研究

利用徒手切片、石蜡切片和超薄切片及显微摄像的方法,对当归根的显微结构及根腐病致病真菌的分布进行了研究。结果表明:当归的根由周皮和次生维管组织两部分组成,周皮由外向内依次分为木栓层、木栓形成层、栓内层;次生韧皮部占根径的比例在60%以上,主要成分包括筛胞、韧皮薄壁细胞、韧皮纤维和分泌道,薄壁细胞富含淀粉粒等营养物质;次生木质部由导管、木薄壁细胞和木射线组成,木质部呈多元形,木射线和韧皮射线明显。在根的周皮细胞和中柱中均有真菌分布,说明真菌由木栓层、木栓形成层、栓内层依次向里侵入到韧皮薄壁细胞,在薄壁细胞内定殖并形成菌丝结或团块状结构,进而扩展成一定的侵染区域;真菌不仅侵染周皮和韧皮部,而且还进一步侵染木质部并破坏导管。此外,研究还发现,淀粉粒是真菌定殖的主要场所,真菌穿透或缠绕在淀粉粒上,并利用其营养不断地生长与繁殖。