超小粒径的纳米Ag协同Cu基铁氧体复合材料的制备及其对金黄色葡萄球菌抑菌机制研究 |
| |
引用本文: | 郭少波,吴迎花,陈惠惠,徐海涛,史娟,刘智峰,季晓晖,张天雷.超小粒径的纳米Ag协同Cu基铁氧体复合材料的制备及其对金黄色葡萄球菌抑菌机制研究[J].中国科学:生命科学,2024(2):338-348. |
| |
作者姓名: | 郭少波 吴迎花 陈惠惠 徐海涛 史娟 刘智峰 季晓晖 张天雷 |
| |
作者单位: | 1. 陕西理工大学化学与环境科学学院;2. 陕西省催化基础与应用重点实验室 |
| |
基金项目: | 陕西省自然科学基金(批准号:2023-JC-QN-0162,2023-YBSF-334); |
| |
摘 要: | 超小粒径的纳米银(Ag)可通过细菌细胞壁,进入细菌内环境后对细菌造成不可逆损伤,因而具备较强的抑菌活性.但是超小粒径的纳米Ag易团聚,且单独使用时毒性较强,这些缺点限制了其应用.本研究利用生物相容性较高的Fe和Cu化合物制备了Fe3O4/Cu/CuO载体(F),将介孔(mesoporous, m)ZrO2包覆在F上合成纳米Fe3O4/Cu/Cu O@mZrO2(FZ),然后将~3 nm的Ag负载在其表面,制备出核壳型纳米Fe3O4/Cu/CuO@mZrO2@Ag(FZA)复合材料. FZA不仅可解决纳米Ag团聚的问题,而且通过Fenton反应缓释的ROS(·OH)和Cu2+可协同纳米Ag具备较强的抑菌性能.研究结果表明, FZA在40 min,150μg/mL时对金黄色葡萄球菌(S. aureus)和耐甲氧西林金黄色葡萄球菌(T-S. aureus)的抑菌率为99.99%,可有效破坏细菌细胞...
|
关 键 词: | 抑菌 Ag 复合材料 抑菌机制 金黄色葡萄球菌 |
|
|