高粱表皮蜡质缺失突变体sb1抗旱生理生化分析

植物抗旱性与体表蜡质积累有关，高粱是抗旱性极强的作物，茎秆和叶片表面覆盖一层厚厚的蜡质，开展高粱体表蜡质层对高粱抗旱能力的研究，为高粱抗旱品种选育和抗旱分子机制提供理论依据。以高粱品种BTx623和表皮蜡质缺失突变体sb1为试验材料，统计农艺性状以及扫描电镜观察叶片表面蜡质形态结构；分析表皮蜡质的有无对离体叶片失水速率和叶绿素浸提率的影响；检测在干旱胁迫处理下植株的表型变化以及超氧化物歧化酶（SOD）、过氧化物酶（POD）的活性变化。结果表明，与对照BTx623相比，表皮蜡质缺失突变体sb1株高明显降低、抽穗开花期延后1周、叶片远轴面片状蜡质缺失，其他农艺性状变化不明显。突变体sb1离体叶片失水速率和叶绿素浸提率显著高于对照。在干旱胁迫处理条件下，随着干旱胁迫时间的增长，对照BTx623和突变体sb1的SOD和POD活性均增强，但对照SOD和POD活性均显著高于突变体sb1，且干旱处理96 h和复水后突变体sb1都造成叶片大面积干枯。突变体sb1表皮蜡质缺失后叶片渗透性增强，清除活性氧的能力减弱，抗旱性降低。