首页 | 本学科首页   官方微博 | 高级检索  
     

环链棒束孢hsp90基因的克隆及冷热胁迫下的表达特征分析
引用本文:王定锋,李良德,田厚军,王庆森,吴光远. 环链棒束孢hsp90基因的克隆及冷热胁迫下的表达特征分析[J]. 菌物学报, 2016, 35(8): 956-964. DOI: 10.13346/j.mycosystema.150223
作者姓名:王定锋  李良德  田厚军  王庆森  吴光远
作者单位:1福建省农业科学院茶叶研究所/国家茶树改良中心福建分中心 福建 福安 3550152福建省农业科学院植物保护研究所 福建 福州 350013
基金项目:福建省自然科学基金(2015J01099),国家茶叶产业技术体系项目(CARS-23),福建省公益类科研院所基本科研专项(2014R1012-5),福建省农业科学院茶叶研究所重点项目(2014-cys-02),Supported by the Natural Science Foundation of Fujian Province (2015J01099),Modern Agro-industry Technology Research System (CARS-23),Fujian Science and Technology Agency of China (2014R1012-5),Key Project of Tea Research Institute of FAAS(2014-cys-02).
摘    要:通过本地Blast筛选转录组数据库方法,首次克隆了环链棒束孢热休克蛋白90基因全长cDNA序列,命名为Ichsp90(GenBank登录号KT944289)。克隆结果表明,该序列含有2 284个碱基,包括一个含2 097个碱基的开放阅读框,编码699个氨基酸,推测蛋白的分子量为79.23kDa,等电点(pI)为4.86,且含有5个Hsp90家族特征基序和胞质特征序列MEEVD,推导的氨基酸序列与其他丝状真菌相似性在92%-96%之间。用qRT-PCR方法分析了冷热胁迫下,该基因在环链棒束孢中的相对表达情况,结果表明:在4℃冷胁迫下15min检测到Ichsp90表达量下降到最低点,为对照的-1.8倍;随后表达量开始上升,至120min表达量是对照的1.07倍。在39℃高温胁迫下,60min Ichsp90表达量达到最高峰,为对照样品的5.02倍;随后表达量开始下降,至110min为对照样品的2.46倍。因此推测,Ichsp90基因在环链棒束孢抵抗外界温度胁迫中发挥重要的作用。

关 键 词:环链棒束孢  热激蛋白90  温度胁迫  荧光定量PCR  
收稿时间:2015-10-28

Cloning of a heat shock protein gene hsp90 from Isaria cateniannulata and its expression characteristics under cold and thermal stress
Ding-Feng WANG,Liang-De LI,Hou-Jun TIAN,Qing-Sen WANG,Guang-Yuan WU. Cloning of a heat shock protein gene hsp90 from Isaria cateniannulata and its expression characteristics under cold and thermal stress[J]. Mycosystema, 2016, 35(8): 956-964. DOI: 10.13346/j.mycosystema.150223
Authors:Ding-Feng WANG  Liang-De LI  Hou-Jun TIAN  Qing-Sen WANG  Guang-Yuan WU
Affiliation:1Tea Research Institute, Fujian Academy of Agricultural Sciences/Fujian Branch, National Center for Tea Improvement, Fu’an, Fujian 355015, China2Institute of Plant Protection, Fujian Academy of Agricultural Sciences, Fuzhou, Fujian 350013, China
Abstract:
Keywords:Isaria cateniannulata  heat shock protein 90  temperature stress  qRT-PCR
本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录!
点击此处可从《菌物学报》浏览原始摘要信息
点击此处可从《菌物学报》下载全文
设为首页 | 免责声明 | 关于勤云 | 加入收藏

Copyright©北京勤云科技发展有限公司  京ICP备09084417号