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铜锌超氧化物歧化酶(Cu, Zn-SOD)表面的赖氨酸经化学修饰后, 酶的稳定性显著提高. 赖氨酸被修饰后, 酶的电荷结构遂发生变化, 从而影响到酶分子电场. 使用FDPB方法(有限差分法求解Poission-Boltzman方程)计算了酶修饰前后的静电场变化, 以及对维持酶的结构稳定起重要作用的Cu, Zn配位结构的影响.结果表明, Cu, Zn配位体的两级离解常数在酶修饰后分别约下降103, 106. 相似文献
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