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测量切片内所有细胞或细胞器的总周长,并乘以切片厚度和校正因子是一种量化植物叶片解剖结构的常用方法。前人在使用该方法时因忽视了细胞大小、切片厚度等影响估算精确度的因素,从而导致计数样本偏少并产生较大误差。通过分析该方法误差产生的原因及其与精确度的关系,明确了该方法在实际应用中不同精确度所要求对应的切片数量。在此基础上,将该方法用于C4植物高粱(Sorghum bicolor)叶片结构的量化,提出叶肉细胞与维管束鞘细胞接触面积(CABM)等参数,发展并完善了植物叶片解剖结构的量化方法。 相似文献
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测量切片内所有细胞或细胞器的总周长,并乘以切片厚度和校正因子是一种量化植物叶片解剖结构的常用方法。前人在使用该方法时因忽视了细胞大小、切片厚度等影响估算精确度的因素,从而导致计数样本偏少并产生较大误差。通过分析该方法误差产生的原因及其与精确度的关系,明确了该方法在实际应用中不同精确度所要求对应的切片数量。在此基础上,将该方法用于C4植物高粱(Sorghum bicolor)叶片结构的量化,提出叶肉细胞与维管束鞘细胞接触面积(CABM)等参数,发展并完善了植物叶片解剖结构的量化方法。 相似文献
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