芝麻营养生长期枯萎病抗性鉴定技术研究

芝麻枯萎病是芝麻主要真菌病害之一,由尖孢镰刀菌芝麻专化型(FOS,Fusarium oxysporum f.sp.sesami)引起,主要在苗期和成株期发生。为精准评价营养生长时期(2对真叶~现蕾)芝麻种质对FOS菌株的抗性水平,试验分析了FOS菌液浓度、蘸根接菌时间、致病力等条件下芝麻种质枯萎病病症及病情指数变化规律,建立了营养生长期芝麻枯萎病抗性精准鉴定方法。结果表明,1×10^6 cfu/mL^5×10^6 cfu/mL浓度下,植株蘸根接菌处理1~2周即可发病;第4周样本枯萎病病情指数趋于稳定。上述方法反映不同芝麻种质营养生长期对FOS菌株的抗性水平以及不同FOS菌株的致病力。营养生长期芝麻枯萎病发生可分为0~4级共5个等级。采用上述鉴定方法对42份芝麻种质进行抗枯萎病鉴定结果显示,野生种Sesamum radiatum Thonn.ex Hornem.高抗枯萎病(DI=0),而S.angustifolium(Oliv.)Engl.高感枯萎病(DI=100)。40份栽培种资源中,高感(HS)种质比例极高(55%),抗病种质比例较低(27.5%)。研究结果为深入开展芝麻抗枯萎病遗传机理分析提供了技术支持。